麻豆 事关芯片！中国收效诱骗这一新本事

记者 27 日从西湖大学获悉麻豆，由该校孵化的西湖仪器（杭州）本事有限公司（以下简称"西湖仪器"）收效诱骗出 12 英寸碳化硅衬底自动化激光剥离本事，处治了 12 英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片穷苦。

与传统的硅材料比拟，碳化硅具有更宽的禁带能隙以及更高的熔点、电子挪动率和热导率，可在高温、高电压要求下褂讪使命，已成为新动力和半导体产业迭代升级的关节材料。

"当今，碳化硅衬底材料本钱居高不下，严重禁绝了碳化硅器件的大限制诓骗。"西湖大学工学院讲席西宾仇旻先容，碳化硅行业降本增效的蹙迫路线之一，是制造更大尺寸的碳化硅衬底材料。与 6 英寸和 8 英寸衬底比拟，12 英寸碳化硅衬底材料扩大了单片晶圆上可用于芯片制造的面积，在同等分娩要求下，可显耀擢升芯片产量，同期责问单元芯片制变本钱。

▲碳化硅衬底激光剥离系统麻豆。图片着手：西湖大学

据国外巨擘商酌机构权衡，到 2027 年，大家碳化硅功率器件市集限制将达 67 亿好意思元，年复合增长率达 33.5%。昨年底，国内企业清晰了最新一代 12 英寸碳化硅衬底。12 英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片需求随之出现。

此前，西湖仪器已领先推出 8 英寸导电型碳化硅衬底激光剥离建树。为反映最新市集需求，西湖仪器赶紧推出超大尺寸碳化硅衬底激光剥离本事，将超快激光加工本事诓骗于碳化硅衬底加工行业，完成了关联建树和集成系统的诱骗。

"该本事竣事了碳化硅晶锭减薄、激光加工、衬底剥离等经过的自动化。"仇旻先容，与传统切割本事比拟，激光剥离经过无材料损耗，原料损耗大幅下跌。

仇旻说，新本事可大幅镌汰衬底出蓦的期，适用于改日超大尺寸碳化硅衬底的限制化量产，进一步促进行业降本增效。

着手 | 科技日报

审核   | 邓媛

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裁剪   | 郭庆娜麻豆